IT之家 9 月 20 日消息 Digitimes 援引業內消息人士的話稱，包括高通、Qorvo 和 Skyworks 在內的射頻 FEM 的主要無晶圓廠芯片廠商（Fabless）正尋求通過與制造伙伴密切合作，加強在 5G 射頻前端模塊 (RF FEM) 和其他設備市場的部署，而日月光、Amkor、長電科技等主要封測廠商都紛紛轉向 SiP、天線封裝（AiP）等異構集成技術。

此前有消息稱，華為手機之所以搭載了 5G 芯片卻無法支持 5G 網絡是由于射頻前端元器件的缺乏，或者說是因為目前濾波器市場基本被美日廠商壟斷的問題。

今年 7 月 29 日晚，遲到了 4 個月的華為 P50/Pro 系列手機正式面向全球發布，雖然克服了供應鏈種種難題，但它仍有一個遺憾，也就是 5G 網絡的缺失，因此大量網友開始討論這套射頻系統國產化的可能。

據悉，這些芯片供應商都擁有他們各自的生態系統合作伙伴，包括晶圓代工廠和封測廠，此舉是為了擴大他們在 5G 射頻芯片市場的影響力。

反過來，對于封測廠商來說，他們也將收到大量用于處理 5G RF FEM 的系統級封裝（SiP）技術的訂單。

據稱，聯發科子公司 Vanchip Technologies 將與代工廠 GaAs 穩懋合作提高產能，從而滿足中國大陸供應商推出的 5G 智能手機的需求。

此外，穩懋還是高通 5G sub-6GHz 功率放大器 （PA）的合同制造商，而高通的另一家代工合作伙伴是宏捷科技最新的 6 英寸晶圓制造生產線也已經獲得芯片供應商的認證。

與此同時，高通還加強了與格芯的合作伙伴關系，以擴大其在 5G 射頻前端產品上的合作。格芯最近透露，此次合作包括 sub-6GHz 和尖端 mmWave 技術。