本周，多家科創板半導體公司陸續披露2020年年度業績快報，截至周五（26日）收盤，科創板23家半導體公司（按申萬行業分類）業績均已披露完畢。

從數據來看，受益于去年下半年以來全球半導體產業鏈缺貨漲價潮，國內產業鏈巨頭如晶圓制造大廠中芯國際、功率IDM龍頭華潤微等均表現亮眼，“小而美”賽道龍頭如瀾起科技、利揚芯片等的表現，則在意料之外，又在情理之中。

明星巨頭、賽道龍頭齊頭并進

整體來看，23家公司除了芯原股份、寒武紀外，2020年均實現盈利，其中中芯國際以43.3億元的凈利潤高居榜首，全球內存接口芯片巨頭瀾起科技以及國產功率IDM龍頭華潤微分別位居二、三名。

從凈利同比增速來看，除了晶晨股份、敏芯股份、力合微、樂鑫科技外，其余19家企業均實現了增長。

其中，國內第三方專業IC測試廠商利揚芯片以近4倍的增速拔得頭籌，同比扭虧的滬硅產業位居第二，音頻SoC芯片設計廠商恒玄科技則排名第三，中芯國際、華潤微分居第六、第七位。

需要指出的是，若按照扣非后凈利同比增速計算，除了利揚芯片仍位居一位外，中芯國際以微弱優勢屈居二位，華潤微則位居第三位。

此外，從第四季度單季環比增速來看，物聯網通信芯片設計公司力合微排名第一，半導體IP授權賽道獨角獸芯原股份排名第二，利揚芯片排名第三。

力壓眾多明星巨頭 第三方檢測賽道“美”在哪？

值得一提的是，利揚芯片是23家科創板公司中，唯一在全年凈利潤同比增速、第四季度單季度環比增速均排名前三的企業。而作為國內頭部第三方專業IC測試廠商，與產業鏈其他環節相比，利揚芯片此前名聲并不顯。

據了解，第三方IC測試位于半導體檢測設備環節下游。與IDM廠商選擇自建封測產線因而會自購檢測設備不同，晶圓代工廠不負責封裝測試，芯片設計廠需要將封裝測試外包給封測廠，或者外包給第三方 獨立檢測機構，利揚芯片即是后者的代表公司之一。

封裝廠客戶數量多、產品種類多，其產品線可能封裝外形相近、但內核卻完全不同，因此實際上對測試平臺和測試設備的要求不盡相同，因此需要大量投資布局測試設備和相關技術；同時由于訂單的波動性，封裝廠經常碰到測試機臺利用率不足或者產能無法滿足客戶需求的情況。

與封裝廠相比，專業的測試廠商能夠提供系統級的測試服務、減少重復產能建設，包括功能、性能、可靠性等全方位的測試，滿足多樣化的需求；同時從業技術人員的經驗和知識面積累要求更全面，可以通過測試結果的大數據分析提供客戶專業的建議，對產品晶圓制造和封裝工藝控制上潛在缺陷作出判斷，因此第三方測試的分工形式開始出現并不斷得到市場的認可。

根據行業另一巨頭蘇軾宜特2020年預測，國內半導體第三方實驗室檢測行業未來3-5年的市場規模將達到50億元人民幣，同時加上工業用、車用、醫療、軍工電子產業上游晶圓制造到中下游終端產品驗證分析的需求，估計2030年市場至少達150-200億。

高增長背后 封測環節景氣度持續

從另一個角度來說，利揚芯片此次能夠力壓眾多明星巨頭，也從某種程度上凸顯了其所在的半導體封測環節的高景氣。

據《科創板日報》此前整理，2020年度業績預告來看，國產封測“四小龍”均收獲了極高的增長。比較四家公司的凈利潤，通富微電增幅最高，長電科技凈利潤總額最高，上限達12.3億元，增幅也高達12倍。晶方科技、華天科技凈利潤增幅上限均超過1倍。

2020年下半年以來，半導體產能供需關系緊張，不僅前段晶圓代工產能供不應求，后段封測產能同樣出現了短缺情況。

據報道，全球龍頭日月光半年封測事業部接單全滿，訂單超出產能逾40%，已于2020年第四季度調漲封測價格，且2021年第一季度調漲趨勢依然明確。其他頭部封測廠商也均處于封測訂單飽滿、產能利用率高企狀態，封測行業景氣度明顯提升。

目前，封測產業鏈預計本次供需緊張至少將延續至第二季度，鑒于封測市場的旺盛需求，不少封測廠商開始規劃擴建封測產能。

東吳證券分析師王平陽1月28日報告指出，未來隨著相關項目的達產，本土封測產業鏈在產能規模和先進封測技術領域的市場地位和競爭優勢有望進一步凸顯。