大家知道SSD固態硬盤由三個主要零件組成：Controller控制芯片、NAND Flash閃存顆粒和DRAM緩存。其中DRAM為非必要組成零件，大部分小容量的SSD 固態硬盤沒有配DRAM緩存；而NAND Flash閃存顆粒是SSD固態硬盤的必要且關鍵的組成零件，是數據主要存儲的地方，也是大容量SSD的主要成本所在。

TSOP封裝的閃存，其中TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。芯片引腳位于顆粒兩側，共有 48 個引腳，貼片采用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。

然而TSOP封裝的閃存在存儲密度上不及BGA封裝，也不適合高速信號的傳輸。所以使用TSOP封裝閃存顆粒的一般都是比較老的產品，比如PATA、USB2.0、SD2.0和SATA協議的產品，現在新的高速NVMe固態硬盤當中，清一色都是BGA封裝的閃存顆粒，這是閃存讀寫帶寬的需要，也是完整利用主控閃存通道的需要。

工業存儲產品采用TSOP & BGA共板

對于未來PCIE 4.0 SSD固態硬盤而言，更高的傳輸速率唯有BGA封裝才能實現。未來在個人消費領域和企業級領域都將全部采用BGA封裝的閃存，不會再看到TSOP封裝的閃存；而在工業和軍工存儲領域依然有客戶對小容量SLC閃存或者小容量MLC閃存持續有需求，對于這些應用仍會繼續使用成熟的TSOP封裝形式，所以工業和軍工存儲領域將會是TSOP和BGA兩種封裝的閃存共存，并且會一直持續相當長的時間，這也是閃存芯片滿足不同需求的體現。

大容量工業級SSD都采用BGA封裝的閃存